詳細信息
用途：PCD、PCBN、人造單晶等貴重難切割材料。
優(yōu)勢：源自精密機床的生產(chǎn)理念，光學元件直接固定在天然大理石臺面上，更穩(wěn)定、更精密、更耐用，融合了先進的切割理念和工藝，操作更人性化。
特點：切縫細，被切割材料損耗小，切割速度快，使用成本低。
切割速度：對2.0mm厚的PCD復合片單面最大切割速度大于60mm/min，對1.6mm厚的PCD復合片單面最大切割速度大于100mm/min
切割厚度：單面切割最大厚度為4-5mm，雙面切割最大厚度為8-10mm。
技術(shù)指標
激光器：
激光波長：1064mm
頻率：1.30.35.40.50Hz
光弧動寬度：≈12μS
輸出最大功率：≥90W
可24小時連續(xù)工作
輸出功率不穩(wěn)定性≤4%
激光源：YAG
工作臺
重復定位精度：0.002mm
工作臺行程：200mm*200mm*50mm
最大載量：5Kg
可切割任意形狀的二維圖形
極限運動速度：600mm/min
聚焦鏡的焦點位置調(diào)整范圍：≥30mm
觀測系統(tǒng)：包括攝像系統(tǒng)、光學放大系統(tǒng)、工業(yè)監(jiān)視器，可在線觀察加工情況
切口寬度：≤0.05mm
熱影響區(qū)：≤0.05mm
冷卻系統(tǒng)：冷卻能力7200W-8400W，耗電量2500W-3000W
