詳細信息
東莞宏格供應該設備應用于集成電路封裝領域晶圓劃片前的背面貼膜工序。
■臺盤有參考定位基線，工作面防靜電處理
■機械中心軸式圓切刀和橫切刀，取代不耐用的傳統有機玻璃式
■皮帶式收料結構和抽取式換膜裝置
■可加熱，可調溫度，可真空吸附
■內藏式導軌滾輪，帶彈性，更緊湊精致
■貼膜無氣泡產生，無皺膜現象
■電子配件采用 OMRON 等高品質產品，使設備運行更穩定
■取消傳統落后的排氣結構，安裝更簡便，噪音更小
■雙彈壓合，減少碎片率
■適合產品有晶圓、陶瓷、玻璃、QFN等等
