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江蘇集成電路產生的含氟氨廢氣治理措施15720490226
含塵廢氣：來源于 CVD 工藝排氣，主要 污染物為粉塵（SiO2）。 （5）工藝尾氣：來源于擴散、離子注入和 CVD 等 工序使用的特殊氣體，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼 烷（B2H6）等，除部分在工藝中反應消耗外，其余 均以尾氣的形式排放。 （6）熱無處理廢氣：來源于擴散等工序中的熱 氣排放，直接排入大氣。 3 及實例 集成電路生產線一般是 24 小時運行的流水線， 廢氣處理系統的設計應安全可靠。廢氣處理系統的 入口靜壓不能波動太大，否則輕則導致工藝設備的 報警，重則導致芯片的報廢，只能在年度定期檢修 時可以考慮維持一定的靜壓。設計時必須考慮排風 機的余量，排風機為變頻風機，設計為 N+1 方式。 比 如 某 工 廠 （ FAB ） ， 酸 性 廢 氣 的 設 計 用 量 為 900m min（風機能力)*4（臺數）=3600m /min，而 在實際的設計中， 必須設計 5 臺風機， 而不是 4 臺。
集成電路的工藝廢氣處理方式、應用范圍
集成電路的工藝廢氣主要分為 6 大類： （1）酸性廢氣：來源于工藝流程中使用各種酸液 對芯片進行腐蝕、清洗的過程以及擴散等工序，主 要污染物為氟化物、氯化氫、氮氧化物、硫酸霧等。 （2）堿性廢氣：來源于使用氨水、氨氣的刻蝕 工序，主要污染物為 NH3。 （3）有機廢氣：來源于清洗、勻膠、去膠、刻蝕、 顯影工序使用有機溶劑清洗的過程，主要成份為異 丙醇、光刻膠等有機物。
江蘇集成電路產生的含氟氨廢氣治理措施 吳微 15720490226
含塵廢氣：來源于 CVD 工藝排氣，主要 污染物為粉塵（SiO2）。 （5）工藝尾氣：來源于擴散、離子注入和 CVD 等 工序使用的特殊氣體，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼 烷（B2H6）等，除部分在工藝中反應消耗外，其余 均以尾氣的形式排放。 （6）熱無處理廢氣：來源于擴散等工序中的熱 氣排放，直接排入大氣。 3 及實例 集成電路生產線一般是 24 小時運行的流水線， 廢氣處理系統的設計應安全可靠。廢氣處理系統的 入口靜壓不能波動太大，否則輕則導致工藝設備的 報警，重則導致芯片的報廢，只能在年度定期檢修 時可以考慮維持一定的靜壓。設計時必須考慮排風 機的余量，排風機為變頻風機，設計為 N+1 方式。 比 如 某 工 廠 （ FAB ） ， 酸 性 廢 氣 的 設 計 用 量 為 900m min（風機能力)*4（臺數）=3600m /min，而 在實際的設計中， 必須設計 5 臺風機， 而不是 4 臺。
集成電路的工藝廢氣處理方式、應用范圍
集成電路的工藝廢氣主要分為 6 大類： （1）酸性廢氣：來源于工藝流程中使用各種酸液 對芯片進行腐蝕、清洗的過程以及擴散等工序，主 要污染物為氟化物、氯化氫、氮氧化物、硫酸霧等。 （2）堿性廢氣：來源于使用氨水、氨氣的刻蝕 工序，主要污染物為 NH3。 （3）有機廢氣：來源于清洗、勻膠、去膠、刻蝕、 顯影工序使用有機溶劑清洗的過程，主要成份為異 丙醇、光刻膠等有機物。
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