詳細信息
恒瑞佳PCB板加工能力介紹，我司專業生產高難度PCB板,MID PCB板,HID pcb板,盲埋孔PCB板,阻抗PCB板,PCB打樣加急與批量生產
pcb打樣_pcb加急打樣_電路板加急打樣
制造工藝能力表
板材種類 ： FR4,高TG料 鋁基板 FPC板；
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板，
最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm
加工層數 ：1- 20Layers
銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
特殊工藝：盲埋孔阻抗板
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
最小線寬/間距： 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％
成品最小鉆孔孔徑 ： 0.20mm(8mil)
成品最小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
表面涂覆 ： 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
阻焊膜硬度 ： ＞5H
阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
介質常數 ： ε= 2.1-10.0
絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
熱沖擊 ： 288℃，10 sec燃等級：94V-0
成品板翹曲度 ： 〈 0.7％〉
公司官網網站：http://www.hrjpcb.com
pcb打樣_pcb加急打樣_電路板加急打樣
制造工藝能力表
板材種類 ： FR4,高TG料 鋁基板 FPC板；
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板，
最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm
加工層數 ：1- 20Layers
銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
特殊工藝：盲埋孔阻抗板
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
最小線寬/間距： 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％
成品最小鉆孔孔徑 ： 0.20mm(8mil)
成品最小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
表面涂覆 ： 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
阻焊膜硬度 ： ＞5H
阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
介質常數 ： ε= 2.1-10.0
絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
熱沖擊 ： 288℃，10 sec燃等級：94V-0
成品板翹曲度 ： 〈 0.7％〉
公司官網網站：http://www.hrjpcb.com
