詳細(xì)信息
SM411采用實現(xiàn)中速機的最快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界最快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從最小0402芯片到最大□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片.
產(chǎn)品基本特性：對中方式 飛行視覺
軸的數(shù)量 6軸*2臺架
貼裝速度 飛行視覺 Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850)
SOP 30,000CPH(IPC9850)
貼裝精度 Chip±50um@3ó/Chip
(使用標(biāo)準(zhǔn)元器件樣品）
窄間距貼裝 0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
元器件范圍 范圍 0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402選件)
最小引腳間距(QFP)
最小球間距(BGA) 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA)
最大高度 H=12mm
Board尺寸
(mm) 最小 50(L)*40(W)
最大 510(L)*460(W)(單導(dǎo)軌模式)
510(L)*250(W)(雙導(dǎo)軌模式)
610(L)*460(W)(選件)
PCB厚度 0.38-4.2
供料器數(shù)量 120ea/112ea(供料器交換車)
能耗 耗電量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)
MAX.5.0kVA
耗氣量 5~7kg/m2 300Ne/min
重量 1,820kg
外形尺寸(mm) 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)
產(chǎn)品基本特性：對中方式 飛行視覺
軸的數(shù)量 6軸*2臺架
貼裝速度 飛行視覺 Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850)
SOP 30,000CPH(IPC9850)
貼裝精度 Chip±50um@3ó/Chip
(使用標(biāo)準(zhǔn)元器件樣品）
窄間距貼裝 0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
元器件范圍 范圍 0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402選件)
最小引腳間距(QFP)
最小球間距(BGA) 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA)
最大高度 H=12mm
Board尺寸
(mm) 最小 50(L)*40(W)
最大 510(L)*460(W)(單導(dǎo)軌模式)
510(L)*250(W)(雙導(dǎo)軌模式)
610(L)*460(W)(選件)
PCB厚度 0.38-4.2
供料器數(shù)量 120ea/112ea(供料器交換車)
能耗 耗電量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)
MAX.5.0kVA
耗氣量 5~7kg/m2 300Ne/min
重量 1,820kg
外形尺寸(mm) 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)
